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FPC无线充电项目方案包



铜厚可根据客户要求设计,有“阴阳铜”设计能力,耐288℃高温
黑色覆盖膜多种绝缘层厚度可选
PI补强抗拉伸强度优异


无线充电FPC普遍的问题

  • 覆盖膜溢胶量难管控
  • 产品轻薄化需求
  • 不耐高温、高湿
  • 填充性差

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                                                                                              填充差、空隙大,会造成后续气泡、液渗透等问题

原因分析

  • 胶系对温度敏感
    溢胶难管控
  • 产品厚度选择单一
    不满足终端客户要求
  • 不耐高温
    可靠性测试不通过
  • 硬质PI膜有填充限制
    无法应对细线距要求

解决方案

01. 多吉昌厚铜FCCL

02. 黑色超薄Coverlay

03. 宇部高性能PI

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    多吉昌厚铜FCCL

    ·铜厚有34\45\50\70\105μm可供选择,且可根据要求设计特殊铜厚

    ·有“阴阳铜”(正反两面铜厚不一致)设计能力

    ·耐288℃高温

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    黑色超薄Coverlay

    ·绝缘层厚度有5\7.5\10\13μm四种规格

    ·AD厚度有5\7μm两种规格

    ·溢胶量≤30μm

    ·耐330℃高温

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    宇部PI补强

    ·抗拉强度≥400MPa,拉伸延长率≤45%

    ·分解电压10.8KV

    ·吸水率1.46%,热收缩≤0.02%

可靠性更稳定

耐高温高湿

选择更多

灵活选择产品厚度

产品寿命更高

节省总成本

服务更专业

项目方案包,现场技术支持

深圳市金海通电子科技有限公司专注电子电路行业,通过多年来对行业市场的深入了解和分析,制定了一套有着独特价值的项目方案包,旨在满足客户的切身需求,为客户省心,省事,省钱。

针对高端电脑主板的需求,我司提供了一整套的产品组合,涵盖了多吉昌厚铜FCCL、黑色超薄COVERLAY、宇部PI等无线充电FPC需要的材料。作为众多国际知名品牌的代理商,我们让客户可以体验到放心便捷的一站式采购。

同时,ub8优游登录为了更好地服务客户,还提供了员工培训,铁三角驻厂服务等,并设有ub8优游登录科技印刷研究院,为您提供个性化的服务。

联系方式:贺先生 13923743449

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